铸铜件霉变的原因
　　什么是霉变？霉变是由微生物引起的，在一定的温度和湿度下（10~40℃，25~40℃为最活跃温度，湿度>65%），微生物在铜表面繁殖生长，造成局部呈现可以擦除的灰白色斑块。那么为什么铸铜件会发生霉变现象呢？我们应该如何做呢？接下来对于产生霉变的原因，做一个详细的介绍。
　　1、铸铜件保存的环境，温度和湿度适合霉菌生长；
　　2、产品表面，混有潮解物质，自动向空气吸收水分，形成“原电池腐蚀反应”，营造霉菌适合生长的环境；
　　3、铸铜件由于“原电池腐蚀反应”，表面析出碱性化合物质，潮解后，湿度温度适宜，霉菌生长迅速；
　　4、产品表面，有油脂、植物纤维等适合霉菌生长的“土壤”，一旦湿度温度适宜，霉菌生长迅速。
　　当铸铜件生产完后，如果我们的存储方式不对，那么是很容易发生霉变的，不仅影响了其质量，还会造成美观性下降的原因，所以不仅要做好存储工作，还要做好保养事宜。

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